PCB印制電路板壓合用阻膠離型膜
瑞昌星阻膠離型膜是一款高性能耐高溫的樹脂阻擋離型膜,阻膠離型膜用于線路板壓合工序,經專門的工藝設計,可用于阻擋樹脂溢出后埋孔和盲通孔的多次層壓工序上,具有良好的阻膠、塞孔效果。
◆壓合工藝優勢
1. 減少樹脂污染
線路板壓合過程中,阻膠離型膜保證了樹脂填進通孔的內部免于擠出孔外,消除因樹脂擠出而要進行二次處理,改善品質、提升效率。
2.孔填充性能好
阻膠離型膜具有良好的阻隔、塞孔功能,使得液體樹脂得以全部用于填充通孔。
3.具有樹脂擠出功能
與我司其他離型膜類似,阻膠離型膜也具有樹脂擠出功能,為受損鋼板提供卓越的銅箔表面緩沖作用。
4. 層壓壓力均衡分布
若在阻膠剝離膜系統中,同時使用我司的高溫壓合墊,可確保對孔的完全填充以及得以控制的電介質厚度。高溫壓合墊能夠消除氣洞、層間滑移以及白角白邊現象,也同樣能夠降低圖案和玻璃纖維轉移至板面,并減輕低壓時膠片所發生水泡的可能性。

※ 阻膠離型膜設計用在盲通孔內之樹脂流動控制(流入毗鄰的銅層),并可填
充掩埋的通孔
※ 阻膠離型膜性能卓越,可用于一般液壓和真空輔助液壓系統
※ 在離型膜溫度限制范圍內進行層合操作時,阻膠離型膜對所有樹脂皆有效
※ 多年來該產品已得到廣泛認可
※ 多重設計等級,能夠滿足多層次壓合工藝的要求
※ 多種規格的高溫壓合墊可供選擇,同時使用滿足不同的多層板工藝要求
※ 操作溫度能達到220°C
※ 產品呈惰性,不釋放氣體、無殘渣及附于板面的影響,無真空系統污染
※ 環保,對環境無害,不含鉻化學物質和鹵素物