三合一復合膜有哪些壓合工藝優勢?
概述:
三合一復合膜RCX-TO系列是一種三合一耐高溫填充離型膜,專為剛性、柔性、軟硬結合電路板設計。此三合一離型膜上下層采用高溫離型膜,中間層為復合緩沖薄膜,通過專有工藝技術,并借助嚴格的品質管控加工制成。具有耐高溫、填充覆型佳、離型效果好等特點,廣泛應用在填充覆型要求高的電路板。
壓合工藝優勢:
三合一離型膜上下離型層在高溫下起到隔離生產板的作用,而中間緩沖薄膜起到有效的填沖作用,對多層板﹑軟硬結合板及高低落差較大的電路板起到有效的壓合作用,防止分層、起泡等缺陷。我司的三合一高溫離型膜中間緩沖薄膜與上下離型薄膜邊沿固定,能防止壓合過程的錯層滑板問題,對比單張操作,節省了大量操作時間,提高了工作效率,同時,我司三合一產品可以有效解決市場上其他品牌易出現的側面溢膠、漏膠問題,提升了壓合產品品質,大大減少清潔成本,提高了生產效率。
性能數據:
- 上下層離型膜厚度:(25μm-50μm)+/-2μm(透明/啞光離型膜選擇)
- 中間緩沖薄膜厚度:(100μm-300μm)+/-10μm(根據不同壓合條件定)
- 三合一離型膜長度、寬度尺寸根據客戶要求加工
- 耐高溫200±5°C(具體視應用而定)
三合一復合膜的產品優勢有哪些?一表面光潔平整,填充效果佳、覆型性能突出、易剝離、易操作;二壓合過程清潔、無污染,符合最新歐盟ROHS要求。