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離型膜廠家:PCB生產常用的耗材有哪些?

PCB生產廠家常用的耗材很多,有覆銅板、油墨、離型膜、壓合墊、蝕刻液、沉銅液、電鍍液、感光膜、膠片、絲網布、感光膠、萬能膠、鉆頭等。其中以覆銅板、銅箔、油墨?(尤其是阻焊油墨和抗蝕、抗電鍍油墨)用量為最大

PCB生產廠家常用的耗材很多,有覆銅板、油墨、離型膜、壓合墊、蝕刻液、沉銅液、電鍍液、感光膜、膠片、絲網布、感光膠、萬能膠、鉆頭等。其中以覆銅板、銅箔、油墨(尤其是阻焊油墨和抗蝕、抗電鍍油墨)用量為最大。

今天離型膜廠家瑞昌星科技給PCB廠介紹一款三合一離型膜,它的優勢在于價格相對于TPX更加低廉,性能更完美。


三合一離型膜

概述:    

    RCX-TO系列是一種三合一耐高溫填充離型膜,專為剛性、柔性、軟硬結合電路板設計。此三合一離型膜上下層采用高溫離型膜,中間層為復合緩沖薄膜,通過專有工藝技術,并借助嚴格的品質管控加工制成。具有耐高溫、填充覆型佳、離型效果好等特點,廣泛應用在填充覆型要求高的電路板。


壓合工藝優勢:

    三合一離型膜上下離型層在高溫下起到隔離生產板的作用,而中間緩沖薄膜起到有效的填沖作用,對多層板﹑軟硬結合板及高低落差較大的電路板起到有效的壓合作用,防止分層、起泡等缺陷。我司的三合一高溫離型膜中間緩沖薄膜與上下離型薄膜邊沿固定,能防止壓合過程的錯層滑板問題,對比單張操作,節省了大量操作時間,提高了工作效率,同時,我司三合一產品可以有效解決市場上其他品牌易出現的側面溢膠、漏膠問題,提升了壓合產品品質,大大減少清潔成本,提高了生產效率。


 性能數據:

 ·上下層離型膜厚度:(25μm-50μm)+/-2μm(透明/啞光離型膜選擇)

 ·中間緩沖薄膜厚度:(100μ-300μm)+/-10μm(根據不同壓合條件定)

 ·三合一離型膜長度、寬度尺寸根據客戶要求加工

 ·耐高溫200±5°C(具體視應用而定)

 ·表面光潔平整,填充效果佳、覆型性能突出、易剝離、易操作

 ·壓合過程清潔、無污染,符合最新歐盟ROHS要求


用量多少與產量成正比,產量多少平米覆銅板就用多少平米(還要加上損耗)。

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