關于電路板焊接缺陷的分析
關于電路板焊接缺陷的因素有很多，今天離型膜廠家瑞昌星小編給大家講解一下造成電路板焊接缺陷的主要三種因素
造成電路板焊接缺陷的因素主要有三種：
一、孔的可焊性影響焊接質量
電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和內層線導通不穩定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。
二、因翹曲產生的焊接缺陷
電路板和元器件在焊接過程中產生翹曲，由于應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的；由于電路板自身重量下墜也會產生翹曲。
三、PCB設計影響焊接質量
在布局上，電路板尺寸過大時，印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加；過小時，則散熱下降，焊接不易控制，易出現相鄰線條相互干擾，如線路板的電磁干擾等情況。那怎樣優化PCB文件呢？
1、縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。
2、重量大的(如超過20G)元件，加以支架固定，然后焊接。
3、發熱元件考慮散熱問題，熱敏元件遠離發熱源。
4、元件的排列盡可能平行，這樣能美觀且易焊接，宜進行大批量生產。
來源：EDA設計智匯館
