離型膜廠家：目前我國PCB印刷電路板的工藝如何？
離型膜廠家小編只敢從個人從業經驗去回答這個問題，難免有不足或者偏頗，請大家指正從線路制造的工藝角度出發。
國內的板廠有以下幾個工藝：
1、全加成工藝，比如生產RF標簽（在PI上直接用催化劑進行線路描畫，然后PTH沉積出線路，小于line/space=100μm/100μm，報廢率就會很高），很簡單的工藝；
2、正片工藝，PTH→板電/一次銅→光成像→圖電/二次銅→鍍錫→褪膜→蝕銅→剝錫→AOI→。。。，較為低端的工藝，家電的主板基板比如冰箱基板是這樣制造的，line/space〈75μm/75μm報廢率會比較高。
3、負片工藝，也叫TENTIN制程，PTH→板電/一次銅鍍夠→光成像→蝕刻→AOI→。。。，國內板廠主流工藝，HDI以及載板，軟板都用到，line/space〈40μm/40μm就很難做成功，所以這是個坎；
4、偽半加成法（MSAP），覆銅板減薄銅→PTH→光成像→圖形電鍍→褪膜→蝕刻→AOI→。。。，2011年起國內大部分高端板廠開始嘗試學習的工藝，IC載板和高端軟板用得比較多，現在發展得越來越成熟了，主要針對line/space=15μm/15μm到40μm/40μm的基板，國內知名的廠比如A公司，F公司，T公司等現在均掌握得不錯了；
5、半加成法（SAP），無銅裸基板→PTH（也有的采用濺射工藝）→光成像→圖形電鍍→褪膜→蝕刻→AOI→。。。，此工藝屬于高端工藝，設備、資金投入以及人才水平等各方面需求都很高，運用成熟的在日本有幾家板廠，臺灣也有，香港有，國內A公司比較成熟，其他的高端板廠，還在研發和改進中，針對line/space=5μm/5μm到15μm/15μm的基板；主要用在高端軟板和載板上；
6、我只聽聞但沒親眼見過的工藝，比如jet-ink，噴墨打印線路工藝；直接先用激光在基板刻出電路的凹槽，然后進行金屬化和填孔、填槽的工藝。。。
至于孔大小，板厚之類的，這個無法回答。標準的提問應該是A/R比，厚徑比吧。。。盲孔孔徑基本是在80-120μm，也有超過150μm的，介質層厚度在40-100μm，小于40μm的也有，綜合講A/R=0.8左右的盲孔，填孔電鍍才比較容易；通孔的A/R在小于8:1，一般電鍍還能對付，大于這個比值，就得考慮采用脈沖電鍍了。
從整個生產工藝出發，制造面臨的問題有很多很多，一個環節搞不好，板子就無法制造出來，尤其是在做SAP工藝的時候，從無銅裸基材的表面粗糙度就得開始注意，更不用提后續表面處理如鎳鈀金的種種要求。
