PCB線路板中的常用術語
在PCB電路板中有很多專用名詞，知道這些名詞也是很有必要的，在這里就為大家講解一些PCB電路板中的專業名詞。
1、Autoclave 壓力鍋
是一種充滿了高溫飽和水蒸氣，又可以施加高氣壓的容器，可將層壓后之基板(Laminates)試樣，置于其中一段時間，強迫使水氣進入板材中，然后取出板樣再置于高溫熔錫表面，測量其"耐分層"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同義詞，更被業界所常用。另在多層板壓合制程中有一種以高溫高壓的二氧化碳進行的"艙壓法"，也類屬此種 Autoclave Press。
2、Cap Lamination 帽式壓合法
是指早期多層板的傳統層壓法，彼時 MLB 的"外層"多采單面銅皮的薄基板進行疊合及壓合，直到 1984年末 MLB 的產量大增后，才改用現行銅皮式的大型或大量壓合法(Mss Lam)。這種早期利用單面銅皮薄基板的 MLB 壓合法，稱為Cap Lamination。
3、Caul Plate 隔板
多層板在進行壓合時，于壓床的每個開口間(Opening)，常疊落許多"冊"待壓板子的散材(如8~10套)，其每套"散材"(Book)之間，須以平坦光滑又堅硬的不銹鋼板予以分隔開，這種分隔用的鏡面不銹鋼板稱之 Caul Plate 或Separate Plate，目前常用者有 AISI 430或 AISI 630等。
4、Crease 皺褶
在多層板壓合中，常指銅皮在處理不當時所發生的皺褶而言。0.5 oz以下的薄銅皮在多層壓合時，較易出現此種缺點。
5、Dent 凹陷
指銅面上所呈現緩和均勻的下陷，可能由于壓合所用鋼板其局部有點狀突出所造成，若呈現斷層式邊緣整齊之下降者，稱為 Dish Down。此等缺點若不幸在蝕銅后仍留在線路上時，將造成高速傳輸訊號的阻抗不穩，而出現噪聲 Noise。故基板銅面上應盡量避免此種缺失。
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