PCB世界發展史及中國發展史！
世界PCB發展史1943年，美國人多將該技術運用于軍用收音機內。1948年，美國正式認可這個發明并用于商業用途。20世紀60年代，實現了孔金屬化雙面PCB實現了大規模生產。20世紀80年代，表面安裝印制板（SMT）逐漸替代插裝式PCB，成為生產主流。進入21世紀以來，高密度的BGA、芯片級封裝以及有機層壓板材料為基板的多芯片模塊封裝印制板得到迅猛發展。02.1956年，我國開始PCB研制工作。70
世界PCB發展史
1943年，美國人多將該技術運用于軍用收音機內。
1948年，美國正式認可這個發明并用于商業用途。
20世紀60年代，實現了孔金屬化雙面PCB實現了大規模生產。
20世紀80年代，表面安裝印制板（SMT）逐漸替代插裝式PCB，成為生產主流。
進入21世紀以來，高密度的BGA、芯片級封裝以及有機層壓板材料為基板的多芯片模塊封裝印制板得到迅猛發展。
02.
1956年，我國開始PCB研制工作。
70年代，由于受當時歷史條件的限制，印制板技術發展緩慢，使得整個生產技術落后于國外先進水平。
進入90年代，香港和臺灣地區以及日本等外國印制板生產廠商紛紛來我國合資和獨資設廠，使我國印制板產量和技術突飛猛進。
2003年，PCB產值和進出口額均超過60億美元，首度超越美國，成為世界第二大PCB產出國，產值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%，提升了近1倍。
近年來，我國PCB產業保持著20%左右的高速增長，遠遠高于全球PCB行業的增長速度。
